倍增级磁控镀膜机

倍增级磁控镀膜机主要应用于光电倍增管倍增级表面的锑膜镀制。在膜层制备过程中可实现对光电倍增管的倍增级基底进行烘烤除气、离子轰击清洁、膜层沉积和偏电压辅助、膜厚工艺测试等功能，可进行数字化编程、程序控制和动态监测，能够实时显示、记录、统计、计算、保存、输出各种运行数据，达到精确控制膜厚和沉积均匀性的要求。

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参数

　　倍增级磁控镀膜机主要应用于光电倍增管倍增级表面的锑膜镀制。在膜层制备过程中可实现对光电倍增管的倍增级基底进行烘烤除气、离子轰击清洁、膜层沉积和偏电压辅助、膜厚工艺测试等功能，可进行数字化编程、程序控制和动态监测，能够实时显示、记录、统计、计算、保存、输出各种运行数据，达到精确控制膜厚和沉积均匀性的要求。

　　性能参数：

　　1）、磁控靶沉积单金属锑；

　　2）、腔体内腔尺寸：Φ600x420；

　　3）、具备偏压清洗及辅助沉积功能；

　　4）、极限真空；5.0x10-5Pa（从常温、氮气破真空状态下抽至极限真空度时长≤4小时）；

　　5）、工作真空度：工作腔体真空度优于2.0×10-2Pa（腔体加热至300℃状态下抽至工作真空度时长≤0.5小时）；

　　6）、烘烤温度max 300℃，常温状态升温至300℃时长≤20分钟，温度测试精度≤±2℃。

　　7）、工件架：运行平稳，转速可调0.5-5rpm；

　　8）、产能约700件/日；

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